不了多久，華威等國內科技企業將遭受某國多輪限制，買不到手機晶片以及高端晶片。

    目前華威公司已經在做晶片設計，只是需要晶片廠家代工。

    但如果苔機電受到某國的限制，華威公司設計出高端晶片出來，那也拿不到高端晶片。高端品牌手機，用的就是高端晶片。

    也許可以委託仲心國際公司代工，但仲心國際的工藝技術水平是比不過苔機電，只能生產次一兩級的晶片。

    現在，星海集團正在解決晶片製造的問題，打破老外的壟斷，也許不久後，華威等國內晶片設計公司不用再擔憂受到老外限制，可以委託星海集團代工。

    轉回話題，新的晶片架構，將使用新的指令集，實際就是新的編程方法，要求晶片設計者熟悉它的功能。

    不過，編程或指令集的邏輯都是相通的，只是表達語言不一樣而已。

    看完幾個晶片架構的介紹，沐陽選擇了一種適合星海集團情況的晶片架構，把它命名為＂XH系列」。

    如果把X86和ARM系列比喻成沒有電梯通道的高樓大廈，那麼XH系列就多了電梯通道，而且這類高樓大廈是建立在地下的，貨物運輸通道更多，效率更快，大廈結構更穩定。

    由於貨物是從上而下運輸，能耗也更低。

    能耗方面，就拿一個例子來說，像ARM從來只是設計低功耗處理器，而Intel（使用x86系列架構）的強項是設計超高性能的台式機和服務器處理器，能耗更高。

    比如Inteli3和i5處理器平均發熱率為37瓦，而基於ARM的片上系統（其中包括圖形處理器）的發熱率最大瞬間峰值大約是3瓦，約為Inteli7處理器的1／15，因此比較適用在移動設備上。

    如果使用x86系列架構，那手機得有多燙手呀。

    但是，XH系列卻具備更低能耗的，大約是ARM的一半，但卻可以設計高複雜的處理器。這個就相當於了不起了，如果應用在筆記本電腦或手機上，續航更長，CPU不會發燙。

    當然，架構更加複雜一些，對晶片工藝要求更高。

    等沐陽了解到這個牛比的晶片架構功能時，非常震撼。不用多想，購買！

    200點成就點，價格也是極高。

    吸收完技術知識之後，沐陽感覺到XH系列太牛比了。牛比到什麼程度呢？

    比如說，採用同樣的7n片工藝。

    XH系列除了能耗低，效率更高，可以兼容簡單指令和複雜指令，如果使用簡單指令，就是默認普通情況，就是可以這麼設計。

    運行效率方面，大概提高一倍，而且更加穩定。

    這個穩定，指的是，如果某個通道被破壞或阻塞了，這個CPU還是能夠使用，因為它有很多條通道，就能保證超頻運行。

    綜合來講，採用同樣的晶片工藝，但使用XH系列架構，綜合性能比同類晶片架構設計出來的晶片要強幾倍。

    沐陽買下新的晶片架構後，先開始搞定EDA軟件，沒有EDA，空有思想也沒有東西承載。

    晶片製造研發進展還不錯，項目組已

    經摸清楚EBL光刻機上買不到的零部件，該自主研發的開始搞，不少是委託研發生產。

    要想把光刻機樣機做出來，至少要半年時間，這個周期算是極短了，換作其它公司，給十年不一定能搞出來。

    也許，等到EBL光刻機樣機做出來並調試好之後，沐陽的EDA軟件和晶片架構已經弄好，公司的第一款晶片星辰01也差不多能夠設計好。

    星辰01，就是應用在高端手機上的晶片。

    工藝方面，打算採用7nEBL工藝製程，板級面積相比業界其他方案小45%。

    這是世界上第一款電晶體數量超過150億的移動終端晶片，達到135億個電晶體，與2016年出世的麒麟9905G相比電晶體增加32億個。

    CPU採用2個大核+2個中核+4個小核，與未來業界主流旗艦7n片相比，單核性能和多核性能都要高一兩倍，根本不是一個檔次。

    相比目前主流的28n能估計至少是十倍。目前還沒有7n藝制