效比常規矽晶片強300倍。最關鍵的是它的協同作用很出色。通過這個屬性,可以極大的提高晶片的並行運算能力。
它雖然有非常好的性能,但同時對於加工設備要求非常高。
我們需要光刻機,是能具有一納米的加工工藝。它必須一次性完成晶片整個曝光。
只通過一次加工,就可以把整片晶片全部加工完成,必須達到分毫不差。
這種晶片沒有二次修改的可能。不像矽基晶片一樣,加工失敗的可以做成低端晶片。
我們對加工光源也有特殊要求,他不能採用強度稍低的自然光,必須要用高強度激光來完成。對激光的波長和強度還有一定要求。」
李浩聽完之後,自信的說道:「這些我們全部能達到。」